在2015年买了神舟的笔记本电脑，型号是K670E-i7 D2，配置在当年属于高端了，但是在现在这种配置也只能玩小游戏了。

这台机器的散热比较给力，这也是当年我买它的主要原因之一。但是这个模具（蓝天P150SMA）有个缺点，它的PCH南桥芯片没有任何主动散热措施，芯片赤裸在主板上，靠空气被动散热温度会很高，最高能达到 90°C 以上，由于我上一个笔记本电脑就是因为南桥过热被烧毁过，所以我对这台电脑南桥的散热比较担忧。

长期不改造散热的后果

芯片发红，直接结束生命周期

解决方案

将南桥上方塑料板切开，使用导热材料将热量转移到键盘背面，由于键盘背面是金属，且面积较大，可以有效解决散热问题。

材料准备

需要在网店购买以下材料：

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改造步骤

拆机前先移除电池，洗手，释放静电。

南桥在笔记本C面，需要拆开键盘，小心键盘下面有两根排线。这里引用贴吧里的图片：

拧开键盘上面的5颗螺丝，小心的取下排线

我的操作跟这位网友一样，直接对着南桥上面的塑料挡板切割

南桥上方放置1片导热硅片，导热硅片上方继续放置薄铜片，如果有多片铜片，铜片直接使用导热硅脂粘贴连接，依次叠加铜片，直到厚度达到和塑料挡板齐平。

在铜片上方放置1片导热硅片，塑料面板四周也分散放置导热硅片，如下图标识所示：

实际效果图：（我偷懒了，铜片直接没涂导热硅脂）

在塑料面板上方放置已经折叠的紫铜片，注意紫铜片会挡住排线，所以我直接手撕了一道缝隙，这也是紫铜片的好处，如果买的是铜板就需要设备切割了。

排线前后需要使用隔热纤维纸隔离，在内存条和CMOS电池上方也建议隔离热量。最主要的目的是保证热量不能把排线烧毁。

这样南桥的热量就会有效导出到键盘全身，但又不会烧毁键盘，不会影响打游戏。

其他建议

购买的信越7921导热硅脂是有意义的，拆开D面的塑料面板，去重新更换CPU和显卡的导热硅脂吧。

改造效果

刚刚改造之后的效果应该是显著的，但由于设备确实老旧了，只能勉强延长使用寿命吧。

这个效果还是看每个人的动手能力，我现在距离改造完成有1年了，目前开机看看网页视频什么的（不玩游戏），风扇默认自动转速，PCH温度如下：

摸摸键盘有热量，说明改造是有效果的。