在2015年买了神舟的笔记本电脑,型号是K670E-i7 D2,配置在当年属于高端了,但是在现在这种配置也只能玩小游戏了。

这台机器的散热比较给力,这也是当年我买它的主要原因之一。但是这个模具(蓝天P150SMA)有个缺点,它的PCH南桥芯片没有任何主动散热措施,芯片赤裸在主板上,靠空气被动散热温度会很高,最高能达到 90°C 以上,由于我上一个笔记本电脑就是因为南桥过热被烧毁过,所以我对这台电脑南桥的散热比较担忧。

长期不改造散热的后果

芯片发红,直接结束生命周期

解决方案

将南桥上方塑料板切开,使用导热材料将热量转移到键盘背面,由于键盘背面是金属,且面积较大,可以有效解决散热问题。

材料准备

需要在网店购买以下材料:

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改造步骤

拆机前先移除电池,洗手,释放静电。

南桥在笔记本C面,需要拆开键盘,小心键盘下面有两根排线。这里引用贴吧里的图片:

拧开键盘上面的5颗螺丝,小心的取下排线

我的操作跟这位网友一样,直接对着南桥上面的塑料挡板切割

南桥上方放置1片导热硅片,导热硅片上方继续放置薄铜片,如果有多片铜片,铜片直接使用导热硅脂粘贴连接,依次叠加铜片,直到厚度达到和塑料挡板齐平。

在铜片上方放置1片导热硅片,塑料面板四周也分散放置导热硅片,如下图标识所示:

实际效果图:(我偷懒了,铜片直接没涂导热硅脂)

在塑料面板上方放置已经折叠的紫铜片,注意紫铜片会挡住排线,所以我直接手撕了一道缝隙,这也是紫铜片的好处,如果买的是铜板就需要设备切割了。

排线前后需要使用隔热纤维纸隔离,在内存条和CMOS电池上方也建议隔离热量。最主要的目的是保证热量不能把排线烧毁。

这样南桥的热量就会有效导出到键盘全身,但又不会烧毁键盘,不会影响打游戏。

其他建议

购买的信越7921导热硅脂是有意义的,拆开D面的塑料面板,去重新更换CPU和显卡的导热硅脂吧。

改造效果

刚刚改造之后的效果应该是显著的,但由于设备确实老旧了,只能勉强延长使用寿命吧。

这个效果还是看每个人的动手能力,我现在距离改造完成有1年了,目前开机看看网页视频什么的(不玩游戏),风扇默认自动转速,PCH温度如下:

摸摸键盘有热量,说明改造是有效果的。

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